PG电子阻燃研发团队萦绕这个问题做了一件事：把含磷阻燃结构直接写进资料的分子链里。。。。。。。。具体来说，，，，，是在反映阶段引入双磷菲阻燃单体参加聚合，，，，，让阻燃成为资料“与生俱来”的属性，，，，，而不是后期增长的“表挂”。。。。。。。。这样一来，，，，，阻燃机能来自分子层面，，，，，不会由于大量增长粉体阻燃剂而粉碎泡沫的陆续相结构，，，，，阻尼和强度天然就保住了。。。。。。。。

但这还不够。。。。。。。。发泡资料的内核解决了，，，，，表表也得兜得住。。。。。。。。研发团队在发泡体表表通过溶胶-凝胶工艺构建了一层引入聚硅氧烷链的阻燃增效层。。。。。。。。相当于给泡沫穿上一件柔性铠甲，，，，，内表协同——内部佑装内生阻燃”的分子结构兜底，，，，，表部有阻燃增效层补强，，，，，阻尼、阻燃与机械强度三项指标在统一块资料上同时向上走。。。。。。。。

这项技术在造成产品。。。。。。。。

这项高阻尼阻燃方向的技术索求，，，，，与PG电子阻燃的LEFP系列微孔发泡资料（密度0.2~0.6 g/cm?可调）的迭代路线一脉相秤祝。。。。。。。LEFP系列目前已利用于汽车垫块、轨枕垫板、实心胎、鞋材等方向。。。。。。。。研发走在产品前面，，，，，是PG电子阻燃一向对峙的节拍。。。。。。。。

研发的底气来自团队。。。。。。。。

PG电子阻燃的研发团队由中科院胡教授领导，，，，，CEO颜博士亲自监监工厂和尝试室的所有产品研发与技术测试。。。。。。。。从设备的持续更新到出产的精准把控，，，，，每一批资料都要经过多轮验证能力推向市场。。。。。。。。

把资料的机能天堑一点点往表推，，，，，把客户工况里的“既要又要”一个个造成“都能够”——这才是PG电子阻燃真在做的事。。。。。。。。